Intel предупредил об усилении дефицита памяти

16.09.2026 Intel Искусственный Интеллект Новости чипы

Мировой дефицит памяти продолжает усугубляться. Нехватка компонентов уже приводит к задержкам реализации проектов и взрывному росту цен — в 5–7 раз. Об этом на саммите AI Infra Summit в Санта-Кларе заявил генеральный директор Intel Лип-Бу Тан, сообщает Seoul Economic Daily

Лип-Бу Тан напомнил, что еще в начале прошлого года предупреждал о риске превращения памяти в серьезное узкое место, но тогда его слова, по его мнению, не восприняли всерьез. Теперь проблема материализовалась, и ситуация, как он подчеркнул, станет еще хуже

По его словам, свободные производственные мощности крайне ограничены. Из-за нехватки памяти компании вынуждены откладывать запуск проектов, а производители бюджетных и среднеценовых смартфонов и ноутбуков сталкиваются с трудностями при закупке компонентов

Тан не стал уточнять, какие именно типы микросхем подорожали, с каким периодом идет сравнение и какие условия поставок учитываются

Согласно данным TrendForce, во втором квартале выручка производителей DRAM выросла на 59,5% по сравнению с предыдущими тремя месяцами. Аналитики объясняют это повышением контрактных цен и высоким спросом со стороны серверов для искусственного интеллекта

TrendForce прогнозирует замедление роста контрактных цен на обычную DRAM в третьем квартале до 13–18% квартал к кварталу. Для сравнения, в первом квартале этот показатель составлял 93–98%, пишет Reuters

При этом дефицит никуда не делся. Запасы поставщиков находятся вблизи исторических минимумов, а дополнительные мощности направляются в первую очередь на серверный сегмент

Искусственный интеллект стимулировал спрос на память

Развитие ИИ-инфраструктуры повысило потребность сразу в нескольких видах памяти. Ускорителям требуется HBM с высокой пропускной способностью, а серверам — большие объемы DDR5 и высокоемких RDIMM

Производители перераспределяют мощности в пользу этих продуктов. В результате предложение памяти для персональных компьютеров и смартфонов увеличивается медленнее

Ситуация уже сказывается на конечной электронике. По информации Reuters, небольшие производители смартфонов и ноутбуков изменяют конструкции устройств, заранее резервируют компоненты и в отдельных случаях используют память, снятую со старого оборудования. Для некоторых компаний главным ограничением стала не стоимость, а физическая доступность микросхем

Ранее глава SK Hynix Квак Но Чжон назвал 2027 год потенциально самым тяжелым в истории отрасли с точки зрения предложения. По его оценке, спрос может превышать производственные мощности и после 2030 года

Энергоснабжение и охлаждение — следующие барьеры

Тан отметил, что память — лишь одно из препятствий для дальнейшего масштабирования ИИ-инфраструктуры. Другими он считает доступ к электроэнергии и системы охлаждения

Глава Intel также указал на важность охлаждения, упомянув воздушные, жидкостные и микрофлюидные решения, в которые компания инвестирует

По его словам, отрасль постепенно движется от продажи отдельных процессоров к комплексным системам. Nvidia и AMD объединяют GPU, центральные процессоры, сетевое оборудование и программное обеспечение в готовые серверные стойки

Тан полагает, что при таком подходе производителям необходимо учитывать всю инфраструктуру целиком, включая энергопотребление, соединения между компонентами и отвод тепла

Он также подтвердил планы Intel продолжать сотрудничество с Nvidia. Компании одновременно конкурируют на рынке ИИ-оборудования и совместно разрабатывают продукты для дата-центров и персональных компьютеров

Напомним, 10 сентября стало известно, что Huawei, Cambricon, MetaX и Iluvatar CoreX повысили цены на ИИ-ускорители. Одной из основных причин источники Reuters назвали мировой дефицит HBM

Обменять